9月27日，深科技馬來西亞二期項目奠基儀式隆重舉行。深科技副總裁余養清，馬來西亞公司總經理江福才、副總經理孫家興、業務部總監陳志順、醫療產品事業部MDBU2副總監曾鴻耀、馬來西亞業務負責人劉國強，財務部副總監陳瑞錦、廠務部高級經理林喜隆出席儀式并為項目奠基培土，項目工作組領導、前期工作相關負責人和各職能部門一同參加奠基培土。

       上午十時許，奠基儀式正式拉開帷幕。余養清在致辭中對社會各界人士對馬來西亞公司的支持與肯定表示感謝，對全體員工的努力付出表示誠摯的感謝。他指出，深科技馬來西亞將持續發力，挖掘更多業務及客戶，為未來發展創造新動力，同時，公司將朝著成為馬來西亞最佳企業之一的目標逐步邁進。江福才表示，深科技馬來西亞新廠區一期工程占地8千平方米，于2016年10月動工建設。2017年，公司管理層和項目工作組開始二期工程建設前期籌備工作。今天，二期工程正式奠基，預計2020年下半年完工。期待馬來西亞公司在全體員工的共同努力下，不斷創造新輝煌。
       隨后，相關領導手執金鍬，共同為項目奠基培土，標志著深科技馬來西亞項目二期工程前期工作取得了階段性成果，開始進入建設階段。
       據悉，深科技馬來西亞于2014年1月28日注冊成立，是深科技在海外建立的第一個生產基地，也是深科技在境外繼香港公司后建立的第二家全資子公司。作為中國電子信息產業集團內率先踐行“走出去”發展戰略的企業，深科技積極響應國家“一帶一路”倡議，在海上絲綢之路邁出了堅實的步伐。2017年，馬來西亞公司購買地塊，建設新園區，新園區總占地面積36050平方米，總建筑面積35600平方米。新園區建成投產后，將為深科技海外產業布局帶來新的發展契機。