為進一步深化合作，共享機遇謀發展，10月16日上午，廣西自治區投資促進局國內處處長谷寶太率隊拜訪深科技，公司黨委書記、副總裁陳朱江、總裁助理馬曉波出席座談會，雙方就深科技桂林項目深化合作、落地支持等問題進行了深入交流與探討。

          

       谷寶太一行首先參觀了深科技沛頓、微電子及醫療產品事業部生產車間，實地了解國內領先的芯片封裝業務、高端內存及健康醫療產品的生產流程。谷寶太對公司單顆芯片16層堆疊技術的研發試產及存儲芯片測試程序的自主開發能力表示肯定。 
       
       交流座談會上，雙方就深科技桂林項目的推進進度、協調支持、流程審批手續等問題進行了深入溝通與交流。陳朱江表示，雙方的深入交流將有助于項目的順利推進與相關工作的開展，公司將全力推進項目落實。谷寶太表示，廣西自治區政府對深科技桂林項目十分重視，相關政府部門會加大支持力度，協助推動項目開展。

       2018年9月5日，深科技與桂林市政府正式簽署相關戰略協議，深科技桂林項目正式成立。項目分兩期建設，目前一期項目工程建設、人才招聘等工作陸續展開，預計2019年下半年竣工投產，二期項目計劃于2021年竣工。

桂林市投資促進局副局長范春德、有關部門負責人，深科技桂林公司、投資規劃部、總裁辦公室負責人參加活動。