6月22日，工業和信息化部副部長陳肇雄赴深科技調研，參觀了沛頓科技生產車間，實地考察了封裝測試技術。深科技總裁鄭國榮陪同調研。 

           
      在深科技沛頓科技生產車間，鄭國榮總裁簡要介紹了深科技深耕半導體封裝測試領域的基本情況，表示深科技將抓住機遇，進一步拓展半導體封裝測試領域的廣度與深度。車間負責人介紹說，沛頓科技擁有14年先進封裝測試經驗，專注于高端存儲芯片的封裝和測試服務，主要產品是應用于服務器、電腦、手機、機頂盒等主流電子產品和消費電子產品內存和閃存芯片（DRAM、Flash）。經過多年發展，沛頓科技生產產能擴張了500%，技術研發水平也隨著市場及產品的需求持續提高。目前，沛頓科技已經完成了對單顆芯片16層堆疊的研發試產,同時實現了對存儲芯片測試程序的自主研究開發能力。
       陳肇雄副部長對深科技在芯片封測等方面取得的成績表示祝賀，希望深科技不斷開拓創新，為行業發展作出新的更大貢獻。
       作為中國電子旗下的核心企業之一，深科技一直秉持“成為值得信賴并受人尊敬的企業”的發展愿景，為全球客戶提供一流的產品與服務。目前，深科技已擁有深圳福田、蘇州、惠州、馬來西亞、菲律賓等十個研發制造基地。此外，深科技總部正在進行城市更新，作為深圳市重大項目，“深科技城項目”致力于打造深圳CAZ（中央活力區）標志性建筑。沛頓科技是深科技于國內投資建設的有限責任公司，擁有先進的封裝測試技術，客戶群既有世界知名存儲品牌商，也有重量級存儲器制造商國家隊領軍成員。
       深圳市通信管理局、中國信息通信研究院、深科技、沛頓科技相關負責人等參加調研。