大尺寸工業板卡制造技術壁壘高，其工藝技術水平不僅取決于生產設備的配置，更取決于企業生產經驗和技術能力的積累。

作為MMI全球EMS行業排名前列的知名企業，深科技突破原本小尺寸工業板卡生產短板，首次進入大尺寸工業板卡生產領域，并成為全球領先的通訊設備制造商在連接、云計算與存儲領域的國內板卡代工企業。

為滿足大客戶戰略發展需求，2019年3月，深科技決定拓展通信業務廣度與深度，開展板卡業務領域專項調研，深耕多層板、金屬基板等制造技術領域。

大尺寸、承重是攻克工業板卡制造的兩座技術壁壘，本土企業難以進入該技術領域。通過加大設備投入、提升關鍵技術核心能力與維修能力、增加活躍量產編碼數量等有力舉措，深科技連續攻克多項技術困難，成功進入新技術領域，新產品試制速度實現同比提升45%。

“我們同時為客戶提供大尺寸工業板卡制造服務和產品分析測試服務?！毕嚓P負責人表示，進入新技術領域后，深科技在板卡產品交付中屢創佳績，以高質量產品、可靠性測試服務、快速的生產交付能力獲得客戶肯定，在短時間內便成為客戶界面中質量與交付供應的新生主力?！按蟪叽绻I板卡作為電子產品的關鍵載體，攻克該項技術，將為公司打開新領域的大門”。