榮耀封頂,實力共鑒。12月25日,隨著最后一方混凝土澆筑到位,深科技重慶項目一期(一階段)廠房主體結構順利封頂,標志著深科技重慶公司建設取得了重要的階段性成果。深科技常務副總裁陳朱江、高級副總裁莫尚云,中國新興建設開發有限責任公司一公司黨委書記、總經理佟向前等領導出席活動。
活動現場,隨著主持人宣布“重慶深科技有限公司一期(一階段)廠房主體結構現在封頂”,臺上九位領導將混凝土鏟入預留洞。“金鍬置土滿富貴,千沙萬粒送吉祥”,一鏟又一鏟裝滿期望,隨著最后一斗混凝土落地,項目一期(一階段)廠房主體結構封頂圓滿成功!
在共同為項目封頂后,陳朱江、莫尚云在公司行政總監、重慶公司總經理吳鴻彬、物業運營部總監涂國求的陪同下,實地考察項目建設情況。
據了解,深科技重慶項目占地面積約700畝,規劃總建筑面積約68萬平方米,是深科技在中國西部重鎮的戰略布局和重要產業基地,規劃建設集手機通訊、無人機業務等電子產品研發、生產、銷售于一體的全球化、智能化產業新園,預計2020年中一期(一階段)工程交付使用。項目投產后,將為深科技提升綜合競爭力、拓展產業布局、實現高質量發展助力,為重慶打造西部創新高地發揮積極作用。
深科技福田工廠、惠州公司總經理彭秧,物業運營部負責人鄭金山,財務部副總監康傳智,新興建設重慶分公司總經理李濤宇,中電產業開發有限公司副總經理付燕等嘉賓出席活動并為項目澆筑混凝土,深科技總裁辦公室高級經理盛龍主持活動,參建單位相關領導參加活動。